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线性热膨胀系数测定仪PCB抄板及克隆技术实例

  该款线性热膨胀系数测定仪是专业从事PCB抄板芯片解密等反向技术研发的深圳世纪芯一个典型的成功案例,它被用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能,特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨等无机材料、金属制品的性能,为科研、教学提供必备的测试手段,
  也适用于GB/T3810.10-2006在对陶瓷砖线性热膨胀的测定。

热膨胀系数测定仪抄板及解密


  技术参数:
  1、最高炉温:1000℃,1400℃,1600℃由客户自选。
  2、升温速度:0-100度/分可调,电脑程序控温。
  3、计算机自动计算膨胀系数、体膨胀系数、线膨胀量。
  4、自动计算补偿系数并自动补偿,也可人工修正(在线)。
  5、自动记录、存储、打印数椐,打印温度-膨胀系数曲线。
  温度间距自由设定,最小间距1℃。
  6、膨胀值测量范围:±5mm。
  7、测量膨胀值分辨率:1um,自动校正量程。
  8、试样范围φ8×50㎜
  9、采用进口直线轴承传动,实现膨胀值无磨擦传递,传动精度及重复性极好。
  10、系统测量误差:±0.1-0.5%。
  11、电源电压:220V±10﹪,2KW。
  12、仪器配有标准计算机接口,可与通用计算机相联,所有试验操作均计算机界面完成,操作方便易学并提供全套软件。
  此仪器完全达到国际先进水平,深圳世纪芯集成电路有限公司已完全掌握它的全部技术资料,有意将其转让,同时,我们长期承接一切电子产品的抄板克隆及二次开发业务,有意者请致电联系!