当前位置:联邦科技 >> 成功案例 >> 深圳pcb抄板及样机制作痕量元素分析及镀层测厚仪

深圳pcb抄板及样机制作痕量元素分析及镀层测厚仪

  作为一家长期专注反向技术研究的高新技术型企业,世纪芯可提供多种案例产品的整机克隆、功能样机制作于调测、产品二次开发设计、PCB批量代工等服务,协助广大客户进行产品参考设计与技术研究应用。目前,世纪芯提供上述产品的全套技术资料,并同时承接仿制克隆与二次开发项目合作,有意者请致电咨询详情。

痕量元素分析及镀层测厚仪样机制作图
  痕量元素分析及镀层测厚仪仪器简介:
  运用X 荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量。
  应用于:
  -有害元素痕量分析
  -焊料合金成分分析和镀层厚度测量
  -电子产品中金和钯镀层的厚度测量
  -五金电镀、CVD、PVD镀层的厚度测量
  -贵金属合金分析和牌号鉴定
  仪器主要特点:
给仪表结合了大功率X射线管和高分辨率探测器,能够满足多镀层、复杂样品和微小测试面积的检测需求。这款仪器的电制冷固态探测器确保极佳的信/躁比,从而降低检测下限。探测器分辨率极高,能更容易地识别、量化和区分相邻的元素。有害元素检测结果可精确到ppm级,确保产品满足环保要求,帮助企业降低高昂的产品召回成本和法令执行成本。您可以针对您的应用选择最合适的分析模型:经验系数法、基本参数法或两者结合。这款仪器能对电子产品上的关键组装区域进行快速筛选性检测。一旦识别出问题区域,即可对特定小点进行定量分析。大型样品舱能够灵活地检测大件或形状不规则的样品,大舱门使样品更易放入。
  -25平方毫米PIN探测器
  -100瓦X射线管
  -多准直器配置
  -扫描分析及元素分布成像功能
  -灵活运用多种分析模型
  -清晰显示样品合格/不合格
  -超大样品舱
  -同时分析元素含量和镀层厚度