建筑维护结构传热系数检测仪PCB抄板及样机克隆案例

　　深圳世纪芯集成电路有限公司PCB抄板及芯片解密中心反向研发的该款建筑围护结构传热系数检测仪（以下简称检测仪），用于现场检测建筑物围护结构的传热系数和热阻等数据。

　　技术指标
　　（1）热流密度测量：
　　通道：2路通道, 用于建筑围护结构热流密度测量。
　　测量范围：0—
　　分辨率：0.001 mV(即
　　最大误差：+（0.05%读数+3个字）。
　　（2）温度测量：（8路）
　　通道：8路通道，其中3路用于建筑围护结构内表面温度测量；3路用于建筑围护结构外表面温度测量；1路用于室内空气温度测量；1路用于室外空气温度测量。
　　测量范围：-50℃---- 75℃
　　分辨率：0.0026℃。
　　最大误差：0.09℃（小于0.1℃）。
　　（3）采用3.6伏高能充电锂电池
　　（4）采样周期：3600秒。
　　（5）记录数据：可连续测量18天
　　（6）数据通信：可与计算机RS-232端口及USB接口通信。
　　（7）软件环境：Windows2000或 Windows XP操作系统。
　　深圳世纪芯几十年如一日专业从事PCB抄板及IC芯片解密等反向技术研发，拥有了一支实力雄厚的技术团队，公司信誉更是广受业界同仁及广大客户的好评。