钻靶机PCB抄板实例

　　本设备适用于层压工序之后，利用X-Ray图像处理系统侦测出隐藏在铜铂表层下面的内层基板上的基准孔和定位孔靶标，并经位置补偿后进行钻孔的工程

　　作尺寸 　MIN.300×250mm, MAX.710×700mm
　　钻孔间距 　X 轴:290~700mm, Y 轴:0~600mm
　　板厚范围 　0.3~6.5mm (Possible up to 0.1t with bakboard in FPCB)
　　钻孔直径 　￠0.3~￠6.0
　　作业速度   钻2孔(补偿钻模式)作业时间→ 4秒
　　钻3至4孔(补偿钻模式)作业时间 → 7秒
　　钻3至4孔(见靶钻模式)作业时间 → 10秒
　　钻3至7孔（2点补偿钻、1点NC钻、4点见靶钻模式)作业时间 → 21秒
　　主轴转速 　Max60,000rpm (品牌：日本NSK),(型号：EM30-6000)
　　补偿方式 　面补偿（客户在软件中可选线补偿模式）
　　钻孔精度 　±10μm (见靶钻模式); ±20μm (补偿钻模式)
　　X光发生器 　美国:Oxford, 功率：50KV ，泄露量<1Micro Sv/H
　　空    压   0.6MPa, 600L/min
　　特点、优势
　　1.Hardware部分
　　独立的钻轴控制方式--可根据基板工件的厚度及材质以不同的速度进行钻孔作业；
　　X轴采用Linear Scale可保证动作精度为±1μm，总体精度可维持在±10μm
　　特殊的基板紧固装置可以杜绝因基板翘曲造成的不良后果；
　　2.Vision & Software部分
　　超群的靶标图像分析功能
　　Image Processing 方式 : blob 方式
　　灰阶图像处理，可处理不清晰的图像或不完整的图像；
　　二次元 Value 处理方式可处理一般的靶标图像；
　　图像分析方法 : Fiducial Finder
　　测定Edge部位并精确找出图形的正确中心位置；可修复损伤图形50%的功能；
　　Image Averaging：二次元 Value 背景雑讯去除功能，可保证图像重迭的识别；
　　驱动部采用Linear Scale位置移动精度可保证在1μm；
　　Master Plate Calibration方式
　　根据3次元测量装置的数据手动补偿设定功能；
　　Image Analysis 采用的 New Technology (Cognex Camera 支持)
　　采用Average Board在 Image Analysis 时, 除了去除Image noise 功能外还可防止出现图像边缘变形或失真，从而正确找到图像的中心；
　　采用180℃ 回转Board，将CCD Camera的影像与操作者视线保持一致的Board；
　　采用Contrast Board，可方便分辨出层间错位并可计算出层间偏差数值；可调节图像清晰度的功能(在不变更 X-Ray射线量的情况下)
　　采用高分辨率的 Cognex Camera，获得的影像不会容易变形,且提供更宽的视野（10mm）并不影响分辨率
　　3.控制部分
　　提供15" LCD 触摸屏--所有的操作均可通过触摸屏直观进行，触摸屏设计布置合理；
　　作业后的SPC数据可根据使用者的意愿进行修改或导出；
　　钻孔前自动计算层间错位，并判断是否下钻；钻孔后可自动检查所钻的孔。