半自动金丝球焊机PCB抄板案例分析

　　
　　在反向工程开发领域，世纪芯的一系列技术攻关使其具备丰富的开发优势，积累了丰富的全套技术资料。在此，世纪芯工程师为您揭秘半自动金丝球焊机的工作原理和部分技术参数：
　　原理与特点：
　　焊头架使用步进电机驱动，垂直导轨传动，可精确地在垂直面上移动工作；一、二焊瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便；打火成球控制精确；并设有烧球未成功自动报警；由电磁控制的焊接压力稳定可靠，一致性好。工作台夹具采用步进电机驱动，过片快速，可靠精确，并设有声音提示更换支架。特别适用发光二极管的规模化生产（焊接发光二极管时，速度高达4-6K/H）。
　　主要技术参数：
　　电源功率：AC220V±10%（50HZ）
　　消耗功率：最大300W
　　焊接金丝直径：0.7mil-2.0mil
　　超声波：
　　（1）功率：0-5W
　　（2）时间：5-100s±5%（10ms/格）
　　（3）频率：61KHz±1 KHz
　　（4）通道数：2通道
　　（5）频率调节方式：自动跟踪
　　压力：
　　（1）范围：25-180g
　　（2）通道数：2通道
　　温度：
　　（1）控制范围：室温：-400℃
　　（2）控制方式：PID系统
　　（3）显示精度： 冷态<±2℃
　　加热状态：<±10℃
　　（4）设定温度与控制温度误差：<±5℃
　　最小焊接时间：0.4s
　　照明灯：亮度可调
　　显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍（标准配置）
　　工作台步移动范围：30×30mm
　　机器重量：38Kg
　　外形尺寸： 460×530×530mm
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