印刷（screen printer）内部工作图）
1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。
其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag
这些我们都称为有铅锡膏；96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！
2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点：
A，保存的温度； B，使用前应先回温； C，使用前应先搅拌3-4分钟；
D，尽量缩短进入回流焊的等待时间； E，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。
3，锡膏印刷参数的设定调整：
（1）．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；
（2）．印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；
（3）．刀速度，引脚间距〈0.5MM，一般在20-30MM/S；
（4）．刮刀角度，应保持在45-75度之间。
4，金属模板的制作方法：
A，激光切割模板。
特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。
B，蚀刻模板
特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。
C，电镀模板
D，电镀抛光法
E，台阶式模板
