无铅电脑微循环热风回流焊锡机pcb抄板

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　　产品介绍：
　　产品特点：
　　世界领先的微循环加热方式,可实现较大的风换量,拥有几高的热交换率,可降低温区设置温度,对受热元件起保护作用,特别使用于无铅焊接.
　　领先的微循环加热方式,垂直吹风垂直收风,可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题.
　　领先的微循环加热方式,,收风口离吹风口最近,可有效防止PCB板受热时的风流影响,达到最高的重复加热.
　　确保加热过程的超稳定性,并拥有全行业最小的△t偏差,尤其针对高难度焊接工艺.
　　来自国际技术的急冷却系统,采用放大式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便.
　　五丝杆导轨传输机构,确保导轨调宽精确及高使用寿命.
　　电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条.
　　集成控制窗口,电脑开关电动调宽、测调曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化.
　　曲线测试及分析功能可分析最高温度、区间段时间、升温及降温速度,方便工艺调节.
　　拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.
　　循环放速连续可调,应对各类焊接工艺.
　　松香回收系统,松香定向流动至储存瓶中,更换清理十分方便.采用不锈钢管传送废气,终身免费维护.
　　拥有及高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
　　Windows 视窗操作界面,双项控制系统、选配系统,提供了电脑控制与紧急手动控制两种方式,具有双重保障功能.
　　技术参数：
　　型号
　　V-W7720
　　V-W8820
　　V-W1020
　　加热部分参数
　　加热区数量
　　上7/下7
　　上8/下8
　　上10/下10
　　加热区长度
　　2200mm
　　2500mm
　　3100mm
　　冷却区数量
　　上Top2/下Bottom2
　　运输部分参数
　　PCB最大宽度
　　导轨式400mm网带式450mm
　　运输导轨调宽范围
　　50-400mm
　　运输方向
　　L→R（R→L）
　　运输导轨固定方式
　　前端/Front（选配：后端固定）
　　运输带速度
　　网带880±20mm，链条900±20mm
　　传送方式
　　网传动﹠链传动+网传动
　　运输带速度
　　200-1800mm/Min
　　控制部分参数
　　电源
　　5线3相380V 50/60Hz
　　启动功率
　　35Kw
　　42Kw
　　50Kw
　　正常工作消耗功率
　　Approx.8.5Kw
　　Approx.10.5Kw
　　Approx.13Kw
　　升温时间
　　约20分钟
　　温度控制范围
　　室温-350℃Room Temper ature-350℃
　　温度控制方式
　　全电脑PID闭环控制，SSR驱动
　　整机控制方式
　　LCD PC（电脑）+ PLC
　　温度控制精度
　　±1℃
　　PCB板温度分布偏差
　　±1-2℃
　　冷却方式
　　标配：空气冷却（选配：冷水冷却）
　　三色灯指示
　　三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常
　　异常报警
　　温度异常（超高温或超低温）
　　机体参数
　　重量
　　Approx.1800Kg
　　Approx.2000Kg
　　Approx.2400Kg
　　外型尺寸（mm）
　　L4850×W1350×H1530
　　L5150×W1350×H1530
　　L5760×W1350×H1530
　　排风量要求
　　10立方/min 2通道∮195MM
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